1. 關(guān)注地板高度、樓房的凈高和機架間距
        地板下除消防管道外，建議盡可能不要安裝任何電纜、線槽或管道等，這些干擾物會強烈干擾地板下空間的送風(fēng)氣流分布，增加風(fēng)阻，使不同機柜中設(shè)備的冷卻性能不均勻。
        活動地板的高度對機房空調(diào)的空氣循環(huán)效率有著重大的影響，架空地板的高度應(yīng)根據(jù)負荷密度、機房面積綜合確定。所需的凈高度取決于機房的大小、功率密度和空調(diào)的設(shè)計方案。對于氣流組織來說，活動地板高度是越高越好，大型IDC機房建議地板凈高不小于 600mm，一般認為每個機柜的功率密度低于3kW時建議地板的高度為600mm，功率密度在3～5kW時建議地板高度為800mm，功率密度大于5kW時建議地板高度為1000mm。并根據(jù)機架負荷可以適當(dāng)加大機架間距。
        IDC機房的高度不宜太低，要保證回風(fēng)層的層高，如果這個高度太低，則會影響空調(diào)的回風(fēng)效果，導(dǎo)致機柜內(nèi)部的熱量不容易返回空調(diào)；另外，在市電中斷過程中，機房層高也會影響服務(wù)器宕機的時間，因此要保障機房的層高。

2. 要保證冷風(fēng)道的完整（若采用冷通道封閉形式）
        冷通道要做到完全封閉，這樣才能保證氣流組織，常規(guī)的解決措施如下：
        （1）地板安裝必須不漏風(fēng)。只有在冷通道內(nèi)才能根據(jù)負荷大小替換相應(yīng)的通風(fēng)地板。通風(fēng)地板的通風(fēng)率越大越好，建議采用高通風(fēng)率地板。不建議使用可調(diào)節(jié)的通風(fēng)地板，因為阻力大，而且運維一般做不到精細的管理。
        （2）冷通道前后和上面要求完全封閉，不能漏風(fēng)。建議采用能自動關(guān)閉的簡易推拉門，在門上建議安裝觀察玻璃。目前很多冷通道上部的封閉板采用透明板，因為透明板在安裝較長時間后，上面會形成一層灰塵，定期清洗工作量特別大。建議冷通道上部的封閉板采用不透光的金屬板，機柜前面安裝LED節(jié)能燈解決冷通道照明問題。
        （3）機柜前部的冷通道必須封閉，沒有安裝設(shè)備的地方必須安裝盲板，建議使用免工具板。機柜兩側(cè)的設(shè)計不能漏風(fēng)。機柜如果有前后門，建議使用直徑超過8mm的六角形孔，透風(fēng)率不低于70%，風(fēng)阻要小。如果管理上沒有要求，建議機柜盡可能不安裝前后門。
        （4）地板下電纜、各種管道和墻的開口處要求嚴(yán)格封閉，不能漏風(fēng)。地板上的開口開孔也都要嚴(yán)格封閉，不能漏風(fēng)。
實際使用中，如果發(fā)現(xiàn)機房某處的溫度過低，就表明該點的冷風(fēng)存在泄漏。

3. 開口地板的布置
        開口地板應(yīng)該布置在需要冷風(fēng)來對設(shè)備進行冷卻的位置。不要在機房空調(diào)機組附近放置開口地板，否則空調(diào)送出的冷風(fēng)很容易返回空調(diào)，開口地板與空調(diào)機組之間應(yīng)保持至少2m的間距。
        由于防靜電地板的尺寸為600mm×600mm，因此對于單個機柜功率密度小于5kW時的最佳布局是七塊地板擺兩排機柜，設(shè)備對其冷通道。
        對于高密度機柜，可以根據(jù)功率密度和通風(fēng)地板的通風(fēng)率決定八塊或九塊地板擺放兩排機柜。
        標(biāo)準(zhǔn)機柜的寬度為600mm，剛好對應(yīng)一塊地板。服務(wù)器機柜的長度一般為1000～1100mm，相應(yīng)的熱通道寬度為800～1000mm。為了不使熱透道過窄，我們建議機柜的前門及前門框為外掛式，后門為內(nèi)嵌式，這樣前門框和前門的厚度就安裝到冷通道內(nèi)（機柜本身的深度一般為1000mm就能滿足需要），熱通道的寬度相應(yīng)的不至于過窄。

4. 機柜內(nèi)部氣流
        對于服務(wù)器來說，如果空調(diào)總的制冷量和機房大環(huán)境氣流可以滿足機房要求，最后還要保證機柜內(nèi)部服務(wù)器的溫度正常，換句話說就是機柜內(nèi)服務(wù)器產(chǎn)生的熱量要能通過機柜內(nèi)部的小氣流組織及時帶走。在機柜里面，一方面，空氣氣流會選擇流阻最小的路徑，我們要阻止機柜內(nèi)熱空氣同冷空氣混合；另一方面，在一個機架內(nèi)，冷氣從下部送入，自下而上流動，機架最上部服務(wù)器溫度往往是最高的，如果機柜內(nèi)部的小氣流組織不合理，或者冷風(fēng)進風(fēng)量不夠，就會造成服務(wù)器局部過熱。
        1）消除氣流回流
        在存在氣流回流的情況下，機架正面的垂直溫度梯度會很大，部分機架前部的上下溫度差可達10℃。因此，一方面要使用盲板或擋板來封閉服務(wù)器被拆除或者未安裝的空間，防止部分冷空氣直接跑到熱風(fēng)風(fēng)道內(nèi)，另一方面也可以防止服務(wù)器的熱風(fēng)通過這些部位回到服務(wù)器的冷風(fēng)風(fēng)道內(nèi)，造成氣流組織短路。安裝擋板可以防止冷卻空氣繞過服務(wù)器上的入口形成熱空氣循環(huán)，在機柜上層服務(wù)器的入口，溫度有了明顯下降。
        2）新型工藝機柜
        新型工藝機柜是專門對機柜內(nèi)進行優(yōu)化和機柜氣流組織設(shè)計，直接在機柜內(nèi)部進行送風(fēng)，采用盲板和漂浮式盲板來封閉機柜上未使用的單元，機柜的前門和服務(wù)器形成一個單獨的冷通道，熱風(fēng)從機柜的后面和上端排出，避免了機柜內(nèi)氣流短路，氣流組織比較合理。

5. 更高密度服務(wù)器布置
        從IDC運行情況來看，我們會遇到兩種不同的熱點問題，一種是在低密度區(qū)域布置更高密度服務(wù)器造成的局部溫度過高；另一種是整體熱點，所有服務(wù)器均是高密度設(shè)備，造成整個機房溫度過高問題出現(xiàn)。對于前者，建議重新設(shè)計IDC機房；對于后者，最好不要這樣布置，如果逼不得已，最好能采取一些特殊的補救措施。
        1）局部高密方案
        不同功率密度的服務(wù)器不宜布置在同一機房，尤其是在固定密度區(qū)域布置更高密度服務(wù)器，會導(dǎo)致機房局部熱點問題突出。但在實際過程中，往往又不可避免。例如，用戶一定要這樣布置，而溝通無效的情況，如何解決這些問題？
        方法一：在現(xiàn)有的運行空間內(nèi)加強冷卻能力。
        如果用戶無法對其高密度服務(wù)器進行分散，這種情況下，就要想辦法增加冷卻能力，在機房里增加空調(diào)設(shè)備，并在高熱區(qū)域增加開口地板的數(shù)量，也可以安裝地板下氣流輔助裝置，或安裝特制的回流管道，確保高密度服務(wù)器可以得到足夠的冷量，同時服務(wù)器排出的熱量可以順利返回空調(diào)。

        方法二：分散熱機架。
        在實際情況中，由于機房空間的限制，增加空調(diào)冷量的方法很難實現(xiàn)，因此將高密度負載進行分散是一個比較有效的方法，這樣分開的高密度機柜可以有效地“借用”鄰近機架的冷量來進行冷卻。例如，某IDC機房，用戶要在機柜設(shè)計功率4.5kW的機房放置部分12kw的核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(（cisco N7K），在解決這個問題時就采用了熱量分散原則，將兩個機架布置在不同的兩列，并留出三個機柜的位置用來冷卻這個高密度機架，這樣可以將機房平均功率密度控制在設(shè)計的范圍內(nèi)。
        2）整體高密方案
        如果所有服務(wù)器均是高密度設(shè)備，則必須重新設(shè)計IDC機房，但是我們會面臨一個問題，就是風(fēng)冷空調(diào)的冷卻極限（目前為5kW/㎡），如果機柜的發(fā)熱過大（現(xiàn)在一個機柜的熱量就輕松突破20kW），我們應(yīng)該如何解決這個問題呢？
        采用增加機柜的間距或者降低服務(wù)器的放置密度，從而降低整個機房的平均功率密度，可以把功率密度控制在風(fēng)冷極限的范圍以內(nèi)。在電信某IDC機房，用戶服務(wù)器單機柜銘牌功率為20kW，實測為13kW，機柜發(fā)熱嚴(yán)重。而用戶又很著急，為了完成這個任務(wù)，電信在規(guī)劃這個機房時，加大了冷風(fēng)道和熱風(fēng)道的間距，將冷風(fēng)道從1.2m提升到4.8m，并增加了熱風(fēng)道的間距，這樣一來，單位功率密度就下降了1/2；另外增加了機房空調(diào)數(shù)量，提升了地板高度，把地板高度提升到1.2m，并啟用了柵欄地板，保證了機柜所需的冷風(fēng)風(fēng)量。
        從使用效果看，該機房冷卻效果良好，圓滿地解決了用戶的需求。但是這種解決方案存在成本較高的問題，這種解決方法只有在對成本不敏感的情況下使用才是合理的。