散熱其實就是一個熱傳遞的過程，目的是將CPU產(chǎn)生的熱量帶到其它介質(zhì)上，將CPU溫度控制在一個穩(wěn)定范圍之內(nèi)。根據(jù)我們生活的環(huán)境，CPU的熱量最終是要發(fā)散到空氣當(dāng)中。這個過程就是電腦散熱。那么下面就和圖騰機(jī)柜的小編一起來看看如何實現(xiàn)全機(jī)柜散熱吧！

熟悉液冷的朋友可能知道，如今隨著HPC的能耗比越來越高，隨著大家對于性能特別是計算性能的極致追求，能耗問題已經(jīng)越來越突出的呈現(xiàn)在我們面前。伴隨著深度學(xué)習(xí)和人工智能的興起，傳統(tǒng)的HPC行業(yè)進(jìn)入了新的發(fā)展時代，新興的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)也開始采納一些HPC的架構(gòu)方式，從而使得整個IT行業(yè)都面臨了能耗系統(tǒng)的壓力。

對于超級計算機(jī)來說，在面向百億億次的道路上會遇到“能耗墻”的問題，如何解決這些問題就成為迫在眉睫的事情。為此，早在幾年前業(yè)界就興起了液冷散熱的方式，通過冷卻液代替空氣散熱，以比熱的優(yōu)勢換取良好的散熱效果。

一般來說，液冷散熱只是針對單一的服務(wù)器節(jié)點或者某幾臺服務(wù)器進(jìn)行，通過冷板式散熱方式實現(xiàn)散熱。但是對于裝滿服務(wù)器的全套機(jī)柜系統(tǒng)來說，如何實現(xiàn)散熱還是一個困難的問題。

類似天河二號、太湖之光的超級計算機(jī)已經(jīng)有了成熟的液冷散熱方案，但畢竟這些方案都是定制化的、而且是高端定制化。如何使得全機(jī)柜液冷散熱平民化、大眾化，讓所有數(shù)據(jù)中心都能夠用得起、用得到，這才是一眾服務(wù)器廠商或者HPC解決方案商需要面對的挑戰(zhàn)。